据环球网报道，商务部召开例行新闻发布会，回应近期社会普遍关注的热点问题，期间媒体就美国商务部工业与安全局针对华为“昇腾”系列芯片的新公告提问。商务部新闻发言人回应称，中方注意到了有关情况，美方公告是典型的非市场和单边霸凌做法，充分暴露其单边主义保护主义本质。美方滥用出口管制措施，对中国芯片产品以莫须有罪名加严限制，严重损害中国企业正当权益，严重威胁全球产业链供应链稳定，严重破坏市场规则和国际经贸秩序。
稀土（资料图）
5月14日消息，美国商务部工业和安全局(BIS)官方宣布，撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》，同时采取新的措施，加强全球半导体尤其是AI芯片的管制，枪口直接指向华为！今年1月15日，美国拜登政府在下台前推出了《AI扩散规则》，将全球国家和地区划为三个等级，对应不同的AI芯片出口管制规则，从而限制AI芯片的出口和扩散。《AI扩散规则》原计划5月15日生效，但是，特朗普政府认为，这会扼杀美国的创新，给企业带来繁重的新监管要求，因此予以撤销，不得执行。
这场看似凶猛的“全球封杀”，却暴露了美国科技霸权的致命软肋，就在新规发布前一周，深圳华为总部刚向全球客户交付第10万台昇腾910B AI服务器。这款被《华尔街日报》称为“中国算力突围标志”的芯片，单机FP16算力达到376万亿次，比美国限制对华出口的英伟达A800芯片高出20%，而功耗却降低15%，更让西方震惊的是，昇腾910B的国产化率已突破90%，从晶圆到封装均在中国大陆完成。南京政务云用昇腾集群运行满血版DeepSeek大模型，处理千亿级政务数据只需0.8秒。
芯片（资料图）
面对美国“既要断供硬件，又要封锁算法”的双重围堵，中国祭出“开源大模型+自主芯片”的组合拳。深度求索（DeepSeek）开源模型以1/10的训练成本实现GPT-4同等性能，全球下载量突破2亿次，衍生模型超10万个，成为国际开发者微调的首选基座。这种“开放生态”策略，与昇腾芯片形成深度绑定——海外企业若想使用中国开源模型，就不得不选择不受美国制裁的昇腾硬件。正如克罗地亚AI专家所言：“中国正在重塑全球AI格局，让尖端技术不再是少数国家的特权。”
“美国一顿操作猛如虎，回头一看原地杵。”网友调侃美国原本想限制中国，却硬生生把市场拱手让给华为，甚至推动中国AI产业链加速自主化。有评论指出，美国每次都贴心设置“国产努努力就能达到”的目标，完成后还附赠市场奖励，难度曲线比手游还合理。美国现在感觉就是恰到好处的打压华为，让华为飘不起来，这对于华为和产业链的发展反而是有巨大好处的。”美国的“长臂管辖”引发盟友反弹，例如荷兰ASML光刻机断供后，中国通过设备库存和逆向研发维持生产，削弱了制裁效果。
华为（资料图）
美国政策调整引发全球产业链震动：瑞士、新加坡等未被列入 “可信赖名单” 的国家，未来进口美国芯片需提供最终用户详细信息，导致其科技企业运营成本激增。欧盟更担忧美国将出口管制作为 “贸易谈判工具”，可能削弱其在 AI 领域的竞争力。华为已通过昇腾芯片与国产 HBM3 存储结合，构建自主 AI 算力生态；中芯国际则加速 14nm 以下成熟制程扩产，填补因美国封锁产生的市场空白。英伟达预计其 H20 芯片因出口管制损失 55 亿美元，AMD 等企业则呼吁平衡 “安全” 与 “市场”，避免过度限制损害自身利益。
中国半导体行业协会副理事长于燮康指出，Chiplet集成与异质封装技术已成为突破方向。2025年中国集成电路产业规模预计达2.2万亿元，AI算力与车规芯片成为主要驱动力。封测环节的技术突破，为国产芯片性能提升提供了新路径。这场技术博弈的最终结果，或将取决于双方产业链的持续迭代能力。美国试图通过行政干预维持技术代差，而中国正以系统性创新化解外部压力。当封锁与反制形成动态平衡，全球半导体产业的格局演变将进入新阶段。
